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先进封装Chiplet国产设备谁来扛旗？思沃先进『FOPLP微增层真空贴膜系统』
近年来5G、Al、物联网、大数据及智能制造等技术不断突破创新，业内对于体积更轻薄、传输速率更快、功率损耗更小、成本更低的芯片需求大幅提高。 随着先进制程逐渐向原子尺寸逼近，短沟道效应和量子隧穿效应使 ...查看更多
中京电子苏州办事处隆重开业
近日，中京电子苏州办事处隆重开业，标志着中京电子营销中心分支机构再下一城，苏州办事处的设立将对公司在华东地区的业务拓展和客户就近服务产生积极影响。 公司副董事长杨鹏飞、营销中心负责人黄志立参加了苏州 ...查看更多
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喜讯！A股PCB行业企业在境外成功发行上市
北京时间6月13日21:00(瑞士苏黎世当地时间6月13日15:00)，昆山东威科技股份有限公司(688700.SH)全球存托凭证(GDR)于瑞士证券交易所正式挂牌上市交易，证券全称为"Kunshan ...查看更多
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中京电子与一纳科技签署“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”合作开发协议
2023年6月8日，中京电子与广东一纳科技有限公司在广东惠州仲恺高新区潼湖生态智慧创新园签署合作开发协议，共同开展“先进能源电子信息载板孔金属化纳米导通技术”的新材料与新工艺开 ...查看更多
【CPCA活动预告】6月16日走进PCB行业绿色转型，探讨“双碳”战略路径与案例
工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》，其中提出，“十四五”期间，产业结构与用能结构优化取得积极进展，能源资源利用效率大幅提升，建成一批绿 ...查看更多
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IPC亚洲标准技术指导理事会（ASSC）2023年度会议顺利召开
IPC 亚洲标准技术执行理事会 （Asia Standard Steering Committee, 简称ASSC）第11次会议暨2023年度会议于2023年5月26日顺利召开。 ASSC是隶属于I ...查看更多
